杨平，男，1964年生，湖南洪江市人，英国上市公司365英国365官方网站教授、博士生导师

长期深耕于微电子封装制造跨尺度传热、机电系统动力学防护、机械智能设计研究。兼任Microsystem Technologies等多家国际知名期刊编委；多次出任国外召开的知名国际学术会议学术顾问委员；以通讯作者在机械或电子制造类国际权威期刊如Mechanical Systems and Signal Processing、IEEE Transactions on Electron Devices等国际重要期刊发表论文180余篇；以第一完成人获教育部自然科学二等奖等奖励5项；获授权发明专利30余项。

主要教育经历

1998/09-2001/09 华中科技大学机械科学与工程学院，研究生/工学博士。

1988/09-1991/06 燕山大学机械二系，研究生/工学硕士。

1981/09-1985/07 湖南农学院农机系，大学本科/学士学位。

主要工作经历

2004/07-至今 英国上市公司365英国365官方网站，教授，博士生导师(2004)。曾任英国上市公司365机械电子工程学科带头人（机械工程一级学科微纳制造与机电系统集成技术方向带头人，2008-2018）。

1993/01-2004/06 桂林电子工业学院电子机械系，副教授(1998)、教 授(2002)，期间曾在加拿大高级访问学者。

1991/06-1992/12 原机电部桂林电器科学研究所等大型企业承担产品研发工作。

人才培养业绩

（1）已培养毕业博士后9名、毕业博士11名(其中多名博士被推荐到世界名校做博士后并表现出色)、硕士50余名、推荐20多名本科生及研究生到北美世界名校深造攻读博士及硕士学位。

（2）已培养的毕业研究生有成长为大学学术带头人、外企高管、国内著名公司大型国际项目的负责人或技术骨干、自主创业者等。

主要研究兴趣

（1）微电子封装跨尺度传热机制与寿命设计预测、微/纳/光电子器件集成（如LED,太阳电池）跨尺度构造、智能设计及材料结构制造中关键物理行为研究。

（2）机电装备与集成电子器件系统动力学设计、恶劣环境防护设计及可靠性研究。

（3）机械进化及数字智能化设计制造技术研究、新能源汽车轻量化技术。

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联系方法：E-mail: yangpingdm@ujs.edu.cn yangping1964@163.com